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Mitsubond 3352 底部填充膠

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Mitsubond 3352 底部填充膠

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本產(chǎn)品是種單組分環(huán)氧密,低鹵素底部填充膠。用于CSP或 BGA部填制程。能形一致和無缺陷底部充層,能有效降由于芯片與 基板之的總溫度膨脹特性不配或力造成的沖擊受熱時(shí)能快速固化。較的粘特性使得其能好的進(jìn)行底部填充;同時(shí)具有良好的可返修性能。


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