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ER2183

產(chǎn)品介紹
ER2183 是一種阻燃、導(dǎo)熱、雙組分灌封樹脂。該樹脂使用清潔型阻燃技術(shù)，符合 RoHs 指令。
特點
·極好的導(dǎo)熱性
·符合 UL94 V-0 認證
·低混合粘度
·低收縮率和低放熱
·良好的抗化學(xué)腐蝕和防潮性
·極好的電氣性能
·不含研磨填充劑，對分配設(shè)備磨損低

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產(chǎn)品：NGP200
產(chǎn)品介紹
無硅導(dǎo)熱墊片，長期使用過程中不滲油，特別適用于硅油敏感的應(yīng)用。并且，無硅導(dǎo)熱墊片具有良好的自粘性以及良好的絕緣性、優(yōu)異的耐老化性、高柔順性，因此被廣泛應(yīng)用于高靈敏度探頭、高清攝像頭等高端電子電器行業(yè)。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)
·優(yōu)異的柔軟性、壓縮性。
·完全不含硅成分
·使用經(jīng)濟、方便
應(yīng)用
·移動電子設(shè)備
·無線通訊硬件產(chǎn)品
·微處理器及芯片
·筆記本電腦
·汽車引擎控制單元

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NGP300

產(chǎn)品：NGP300
產(chǎn)品介紹
無硅導(dǎo)熱墊片，長期使用過程中不滲油，特別適用于硅油敏感的應(yīng)用。并且，無硅導(dǎo)熱墊片具有良好的自粘性以及良好的絕緣性、優(yōu)異的耐老化性、高柔順性，因此被廣泛應(yīng)用于高靈敏度探頭、高清攝像頭等高端電子電器行業(yè)。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)
·優(yōu)異的柔軟性、壓縮性。
·完全不含硅成分
·使用經(jīng)濟、方便
應(yīng)用
·移動電子設(shè)備
·無線通訊硬件產(chǎn)品
·微處理器及芯片
·筆記本電腦
·汽車引擎控制單元

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ER1122（透明琥珀色）

產(chǎn)品：ER1122（透明琥珀色）
產(chǎn)品介紹
ER1122 是一種通用型樹脂，可熱固化也可冷固化，具有極強的粘合性。固化后的樹脂堅硬，但可通過調(diào)整所加固化劑數(shù)量調(diào)節(jié)柔韌性。增加固化劑可增加彈性，減少固化劑可增加剛性。但是必須嚴格測試后才能這么做。標準混合比例見第 2 部分。
特點
·對大多數(shù)基材都具有極好的附著性
·彈性可調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同的應(yīng)用
·極好的電氣性能
·無毒

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ER2183（黑色）

產(chǎn)品：ER2183（黑色）
產(chǎn)品介紹
ER2183 是一種阻燃、導(dǎo)熱、雙組分灌封樹脂。該樹脂使用清潔型阻燃技術(shù)，符合 RoHs 指令。
·極好的導(dǎo)熱性
·低混合粘度
·低收縮率和低放熱
·良好的抗化學(xué)腐蝕和防潮性
·極好的電氣性能
·不含研磨填充劑，對分配設(shè)備磨損低

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ER2218（黑色）

產(chǎn)品：ER2218（黑色）
特性
低黏度
阻燃UL94 V0認證
極佳的高溫穩(wěn)定性
適用于需要經(jīng)受熱沖擊或短時高溫的器件封裝

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ER1426 水白

產(chǎn)品：ER1426 水白
特性
極佳的透明度
極低的粘度
較長的使用時間
非常適用于浸漬封裝應(yīng)用

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ER2188（黑色）

產(chǎn)品：ER2188（黑色）
產(chǎn)品介紹
ER2188 是一種阻燃通用型、雙組分灌封和封裝化合物。該體系使用一種不含 DDM 或其他芳香胺的固化劑。阻燃技術(shù)使用一種清潔型技術(shù)，具有低毒煙和低發(fā)煙性特點。
特點
? 極好的電氣性能
? 阻燃性符合 UL94 V-0
? 對大多數(shù)基材具有極好的附著性
? 低收縮率和低放熱
? 良好的抗化學(xué)腐蝕和防潮性
? 低毒，替代 ER2002
? 使用經(jīng)濟

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